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南亚新材携手AMD专家团成功举办产品技术交流会

8月29日，南亚新材与美商超威半导体公司（AMD）台湾分公司专家团产品技术交流会在上海总部举行。

本次交流会，双方就共同关心的技术研发创新和行业应用前景等内容开展深入探讨。AMD台湾分公司技术负责人林佑勋以“PCB生态系统集中化”为主题，分享了半导体行业发展前沿动态及企业研究的架构形态。

席奎东副总经理介绍企业发展情况

交流会上，南亚新材副总经理席奎东首先介绍了公司整体情况以及在产品研发、技术创新、市场布局上取得的成绩，特别是在半导体行业技术和市场不断集中的背景下，南亚新材产品材料在立足国内市场的基础上正加速国际市场布局，已与国内外众多头部企业建立长久稳固的合作关系，此次与AMD公司的座谈也为后续更广层面、更深层次的交流合作奠定了基础。

AMD台湾分公司技术负责人林佑勋进行主题分享

交流会现场，结合行业动态和最新技术成果，围绕当下热点话题，双方分析了在各自领域所具有的优势以及为行业带来更多创新突破和实践的可能。当前，AI、云计算、大数据技术带动着众多行业实现跨越式进步，AMD公司作为全球半导体行业领军企业之一，在处理器设计、算力提升方面具备强大能力，南亚新材在半导体底层材料的生产上具有丰富的产品应用和解决方案，底层材料和设计制造的结合将为产业上下游企业的焕新升级带来积极影响。

全球电子信息产业转型升级加快，未来，南亚新材与AMD公司将借助各自优势，进一步加强技术交流、共同探索国内外市场，为电子信息产业提供更具实践意义和创新性的产品解决方案，共同构建更加开放、更具活力的行业新生态。